威讯集成电路封装测试（二期）项目开工

11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目建成后，将新上晶圆级、系统级先进封装产线，全部达产后年产值可达100亿元，可快速拉动外贸进出口规模，在打造我市百亿级集成电路封测产业集群方面具有重要意义。
德州天衢新区消息称，今年1-9月，新一代信息技术产业实现营收107.1亿元，同比增长31.7%，其中规上集成电路企业营收占全市比重达97.8%。

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